凌嘉科技宣布馬來西亞子公司簽署土地購置協議，提升全球布局能力
凌嘉科技股份有限公司（Linco Technology Co., Ltd.）宣布，其馬來西亞子公司Lincotec Technology (Malaysia) Sdn. Bhd.已於2024年12月27日在中科總部與Senai Airport City Sdn. Bhd.簽署土地買賣協議。此次購置位於柔佛州士乃機場城的兩塊工業用地，總面積達12,156坪（約40,186平方公尺），計劃用於建設薄膜濺鍍產品與乾式電漿蝕刻產品的製造設施。
凌嘉科技成立於1999年，專注於濺鍍及電漿應用技術，致力於提供高品質製程設備與技術支援服務。公司擁有真空濺鍍及電漿蝕刻的核心技術能力，現為全球市佔率第一的半導體系統級封裝（SiP）抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備供應商。此外，凌嘉科技以「永續環境」、「永續創新」、「永續治理」及「多元共融社會」為永續發展的核心理念，積極落實ESG價值，共創美好生活。
馬來西亞在半導體產業中具有顯著優勢，特別是在封裝測試領域，佔全球約13%的市場份額，並且是全球第六大半導體出口國。柔佛州作為馬來西亞的重要工業區，擁有完善的基礎設施和戰略位置，鄰近新加坡，交通便利，吸引了眾多國際投資者。此外，馬來西亞政府積極推動產業升級，計劃在未來五到十年內投資至少250億令吉（約合53.3億美元），以培育6萬名高技能的本地半導體工程師，提升該國在全球半導體產業中的競爭力。
根據協議，凌嘉科技將在未來兩年內完成首階段工廠建設，進一步推動先進半導體製程的核心技術應用。此舉不僅標誌著公司在東南亞市場的布局深化，也展現了對提升製造與研發能力的承諾。
凌嘉科技董事長陳連春表示：「本次合作將助力我們在全球半導體供應鏈中扮演更為重要的角色。我們期待這些新設施能在不久的將來提升生產效率，為客戶提供更具競爭力的產品與解決方案。」
士乃機場城作為柔佛州的重要工業發展地區，以其優越的基礎設施和戰略位置，吸引了眾多國際投資者。本次交易的完成，將進一步鞏固該地區作為高科技產業樞紐的地位。
【新聞報導】
[TheStar] Taiwan's Linco Technology acquires Senai Airport City land
https://www.thestar.com.my/business/business-news/2025/01/02/taiwan039s-linco-technology-acquires-senai-airport-city-land
[NEW STRAITS TIMES] Taiwan's Linco Technology scales up Asia Pacific ops with Senai land acquisition
https://www.nst.com.my/business/corporate/2025/01/1155766/taiwans-linco-technology-scales-asia-pacific-ops-senai-land
[BERNAMA] Firma Taiwan Linco Technology Beli Tanah Di Senai Airport City
https://www.bernama.com/bm/news.php?id=2378891
[BURSA MALAYSIA] Taiwan's Linco Technology Acquires Senai Airport City Land
https://my.bursamalaysia.com/market/market-updates/news/taiwan-039-s-linco-technology-acquires-senai-airport-city-land
[THE EDGE MALAYSIA]Taiwan's Linco Technology acquires Senai Airport City land
https://theedgemalaysia.com/node/739713