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凌嘉科技推出量產級FOPLP製程設備，新技術為先進封裝市場帶來嶄新契機
[2024-09-09]
凌嘉科技於2023SEMI展發表「濺鍍與電漿蝕刻應用於面板級封裝FOPLP的解決方案」
[2023-09-08]
國際半導體展SEMICON TAIWAN於9/6～8在台北展覽館盛大展出，敬邀至凌嘉科技攤位參訪
[2023-09-06]
FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓國際會議廳圓滿落幕
[2023-05-25]
2021 SEMI半導體展專家開講 : 凌嘉科技總經理洪鏗評 :「濺鍍與電漿蝕刻-應用於SiP及先進材料的解決方案」
[2022-07-18]
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