菁英招聘
凌嘉科技為台灣濺鍍製程設備的先驅者。20多年來凌嘉持續專注於真空濺鍍技術及電漿應用技術在各高科技產品設計生產製造領域多方面應用。
我們的產品與市埸佈局，跨足半導體先進封裝、半導體先進載板材料、次世代顯示器、先進散熱基板、綠能科技應用與化合物半導體等產業，而專業優秀的人力資源，是讓凌嘉逐步達成技術與產品藍圖不可或缺的重要推手。
凌嘉核心技術包含薄膜製程、電漿技術、智能化、自動化等技術，並以核心技術建立起製程應用協同開發(JDM),，標準模組設計及彈性擴充， 製程技術整合開發服務， 智能監控與管理，新產品導入的技術輔導，快速交期及服務，以及在地化客戶及時服務等核心能力。
多元與高端技術專業人才，是公司永續發展的重要關鍵，我們竭誠歡迎在半導體設備、IC封裝、光電科技產業等不同領域的產業中，對於擁有物理、機構設計、電子設計、電機控制、軟體程式、材料、化學、機電整合、模擬分析、RF power、實驗設計，大數據，電磁場控制，半導體製程，先進封裝製程，自動化，智能化，產品分析、市場調研、採購，倉儲，生產製造，品保等專業技術的您，加入凌嘉的行列，共同在國家最前端的技術產業平台，發光發熱，共創價值。