無芯載板應用 Coreless Substrate Applications
相較於有芯載板（Cored Substrate），無芯載板（Coreless Substrate）技術取消了作為核心層的玻纖布，而改以直接使用增層絕緣材料進行佈線封裝。
無芯載板技術藉由取消核心層而降低成本，此外因佈線能力的提高，使得錫球凸塊的佈局限制極小，並能達到良好的高速傳輸特性，於交流和直流功率特性均能得到改善。
應用說明
相較於有芯載板（Cored Substrate），無芯載板（Coreless Substrate）技術取消了作為核心層的玻纖布，而改以直接使用增層絕緣材料，例如ABF，進行佈線封裝，而中間的加層部分則選擇性地以黏合片（Prepreg）取代，藉此維持載板的強度。常見於FC-CSP（Flip Chip Chip Scale Package）的構裝應用。
無芯載板藉由取消核心層而降低成本，此外因佈線能力的提高，使得錫球凸塊的佈局限制極小，並能達到良好的高速傳輸特性，於交流和直流功率特性均能得到改善。但由於取消核心層而使得製程過程之間可能會產生翹曲（Warpage）及層壓板破裂（Laminate chipping）的風險，而需額外的支撐輔助結構及良好的製程溫度控制，以避免造成損傷。
對此，凌嘉科技有自主的智慧財產權，能有效控制無核心基板製程中易產生的翹曲問題，亦能協同客戶進行製程開發及實驗驗證，對於Desmear、Descum、Ti etching、Seed layer濺鍍…等技術有豐富的製程開發經驗，除了可以提供研發階段於不同製程配方下的打樣服務之外，亦擁有合格且高精密度的實驗室能進行樣品的測試。
