無導線電鍍金技術 Non Plating Line
無導線電鍍金技術（Non Plating Line；NPL）提供了一種不需要在載板的表面佈設電鍍用導線，即可以對載板邊緣的接觸墊（Pad）進行電鍍鎳金的設計。其主要以導電膜作為電流傳導路徑以導通載板上的各接觸墊，進而對其進行電鍍鎳金的工藝與結構，可大幅度減少因電鍍導線的佈設而造成的影響。
應用說明
無導線電鍍金技術（Non Plating Line；NPL）或稱鍍薄銅應用，提供了一種無需在基板的表面佈設電鍍用導線，即可以選擇性地對基板邊緣的接觸墊（Pad）進行電鍍鎳金的設計。其主要以導電膜作為電流傳導路徑以導通基板上的各接觸墊，進而對其電鍍鎳金的工藝與結構。
採用NPL製程的電路配置，因無需在基板的表面另外佈設電鍍導線，能有效減少基板尺寸及導線材料，除了更利於電路佈局，也避免於高頻使用時，因多餘電鍍導線而造成的雜訊，藉此能有較佳的性能表現。
參考全懋電子（於2009年合併入欣興電子）於其NPL相關專利中的描述，其流程大致如下：
對此，凌嘉科技有自主的智慧財產權，並掌握關鍵製程技術，例如：鍍膜附著力、鍍膜均勻性、側邊膜厚、鍍膜阻值、待鍍物表面溫度控制、Cpk、UPH、靶材利用率、選擇性蝕刻、蝕刻均勻性等。進一步還能整合前後段製程，藉此以掌握製程參數特性，並提供優異的加工表現及穩定的再現性。凌嘉科技對於前述製程驗證有豐富的智慧財產權，並擁有合格且高精密度的實驗室能進行樣品的測試，能協同客戶進行製程開發及實驗驗證。
