本公司積極投資於創新技術的研究與開發，並追求提供最具競爭性之生產成本（Cost of ownership；COO）的產品。我們的研究與開發團隊由專業的科學家和工程師組成，他們對於產業發展趨勢和最前瞻的技術應用有深入的了解，並致力於創造具有競爭力的產品和服務，以滿足客戶的需求及引領產業的技術變革。
本公司以中文名稱「凌嘉科技股份有限公司」及英文名稱「LINCO TECHNOLOGY CO., LTD.」為專利及商標權人。其中，依據中華民國專利法第98條、美國專利法第287條(35 U.S.C. § 287)、中華人民共和國專利法第16條，及其他各國相關專利法規，提供產品專利標示如下表所例示（最後更新日期：2023年1月16日）。應說明的是，下表所列專利清單非窮盡列舉，即所列出的產品可能受到未列出專利的保護，或未列出的產品亦可能受到列出專利的保護。
專利及商標的法律狀態仍請以各所屬國家的公告為準。本公司保留對於名下智慧財產權的所有權利，任何人不得未經授權而使用。若有任何疑問或洽詢技術合作，敬請不吝與我們聯繫。
| 產品（Product） | 專利公告號（Patent Number） |
|---|---|
| 薄膜濺鍍設備 Thin Film Sputtering Equipment |
TWI424082B、TWI513840B、TWI522487B、TWI530578B、TWI531671B、TWI582259B、TWI582898B、TWI600072B、TWI606967B、TWI607107B、TWI607482B、TWI618809B、TWI665751B、TWI753631B、TWI773461B、TWI776387B、TWM499418U、TWM502694U、TWM505503U、TWM508109U、TWM527881U、TWM544704U、TWM608986U、TWM621434U、CN103094048B、CN104651798B、CN104818467B、CN106128986B、CN106868468B、CN108048814B、CN204570025U、CN204644457U、CN204644462U、CN205590792U、CN214244602U、CN214705852U、CN215542950U、US09611542B2、US9771649B2 |
| 電漿蝕刻設備 Plasma Etching Equipment |
TWI582898B、TWI665751B、TWI753631B、TWM608986U、TWM613663U、CN106128986B、CN108048814B、CN214244602U、CN215220670U |
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