- 關於凌嘉
- 產品創新沿革
關於凌嘉
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產品創新沿革
2020s
2021
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推出應用於先進封裝之面板級(600x600 mm) 介電層減薄/金屬蝕刻/選擇性蝕刻設備。
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推出應用於SiP Conformal shielding之高效能與高利用率PVD鍍膜設備。
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推出應用於HIT太陽能電池PVD鍍膜設備。
2020
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推出應用於先進封裝RDL(600x600 mm)鍍膜設備。
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推出應用於面射/垂直型之雷射二極體用散熱基板。
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推出應用於大功率的功率模組散熱絕緣用散熱基板。
2010s
2019
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推出應用於先進封裝BSM (300 x 300 mm)鍍膜設備。
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推出應用於先進封裝面板級(300 x 300 mm)蝕刻設備。
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完成應用於low-E節能玻璃鍍膜旋轉陰極開發。
2018
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推出應用於移動終端之光學漸變鍍膜設備。
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推出應用於柔性CIGS太陽能電池R2R鍍膜設備。
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推出應用於汽車飾件PVD鍍膜設備。
2017
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推出應用於被動元件之鍍膜設備。
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推出應用於柔性CIGS太陽能電池的自動化解決方案。
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完成線性離子源開發。
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完成旋轉濺鍍源開發。
2016
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推出應用於FOWLP Conformal shielding 鍍膜設備。
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應用於SiP Conformal shielding 自動化解決方案。
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開發磁性材料平面靶濺鍍源技術。
2015
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第三代先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA家族C3330系列大量量產上市，專用於高端智慧手機及智慧型穿戴裝置晶片模組。
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購置廠房，凌嘉集團總部正式進駐台中中科園區。
2014
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第二代先進半導體封裝SIP防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機CORONA家族C3200/3300系列大量量產上市，專用於高端智慧手機晶片及記憶模組。
2013
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承租桃園二廠，中量快速組裝中大尺寸ITO結合抗指污觸控面板濺鍍機。
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成功開發天線薄膜濺鍍製程取代現行LDS製程。
2012
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轉投資成立凌揚真空科技(上海)有限公司。
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中大尺寸觸碰面板濺鍍機TUCANA家族 T5000V問市。
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轉投資成立昆山康和電子科技有限公司。
2000s
2008
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導入連續式濺鍍機與觸碰面板產業。
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售出首部裝飾鍍膜用途連續式濺鍍機至日本。
2007
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通過新型專利"發光二極體載體結構"，連續式濺鍍機導入NB機殼與3C機殼EMI鍍膜，百萬級鏡頭承座EMI鍍膜。
2006
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通過 ISO 14001 認證，開發完成 NCVM 技術。
2005
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推出第二代 In-Line Sputter 及 Plasma 機台。
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建置專業化濺鍍代工廠房
2002
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連續式濺鍍製程導入 IMD(模內裝飾)與SDC(表面裝飾鍍膜)，應用於手機產業並通過客戶認證。
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連續式濺鍍製程導入於 3C 產業
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「防電磁波干擾支披覆裝置」通過專利審查，證號：新型第一八六一七六號。
2000
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開發完成國內第一台低溫連續式真空濺鍍機。
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開發完成EMI (抗電磁波干擾)製程。
1990s
