新型顯示器產業因逐步結合AI、IoT、大數據雲端運算等智慧科技，進而推動次世代顯示器（ Mini LED／Micro LED Display）帶來更多元的應用與跨產業發展。其需求已逐漸從過去的消費型電子產品逐漸轉往智慧車用、娛樂等相關智慧場域應用，驅使產業從產能擴充轉往新技術研發創新及價值整合的發展。
凌嘉科技提供次世代顯示器的電漿蝕刻方案，於生產中可有效避免晶粒破壞同時滿足產品功能性、可靠性等要求。
應用說明
面板顯示器技術的演化，從360p、1080p演進至UHD、4K，再到現今的8K高解析時代。伴隨著消費型顯示器的尺寸大型化，及終端應用對於高解析度、輕薄化、高動態的需求逐步提升，顯示技術也從傳統以背光源搭配液晶控制的方式，逐漸走向自主發光源的開發，而各類顯示技術也因亮度、對比度、能耗、使用壽命、成本…等性能優劣勢上，各佔有一席之地，其中近年相對主流的有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode；OLED） 、次毫米發光二極體（Mini LED）、微發光二極體（Micro LED）也因此應運而生。
LED 是「發光二極體」（Light-emitting Diode）的簡稱，是可以將電能轉為光能的電子元件，並能依照使用材料的不同，而產生不同波長的光。直顯式的 LED 常用於戶外電視牆或者紅綠燈。此外，LED亦廣泛用於液晶螢幕的背光源與照明燈具等用途。
Mini LED 則被視為 Micro LED 的過渡期，是傳統 LED 背光基礎上的改良版本，作為 LCD 面板的背光源使用，甚至也有顯示屏逐步導入RGB Mini LED。Micro LED 的用途則不僅限於背光源，因為 Micro LED 的晶粒已達肉眼難以分辨的等級，可以直接將 R、G、B 三原色的晶粒拼成一個像素點，不再需要濾光片和液晶層，因此Micro LED被業界視為次世代的顯示技術。
LED產業鏈中，各顯示器技術採用之封裝製程皆有所不同，以凌嘉電漿清潔設備為例 :
在LED封裝技術中，Wire bonding前、Molding前以及Under-fill點膠前的電漿清潔，能有效清潔基板表面氧化物，活化表面能，以提升封裝可靠度。在Mini／Micro LED的R、G、B直接顯示技術中，電漿對於Molding固晶後的表面殘留物清潔，能有效提升顯示螢幕之亮度。在Micro LED巨量轉移過程中，採用高階電漿蝕刻技術(ICP-RIE)，對轉移良率、信賴性都有效提升。
對此，凌嘉科技有自主的智慧財產權，有豐富的製程開發經驗，且能協同客戶進行製程開發及實驗驗證，除了可以提供研發階段於不同製程配方下的打樣服務之外，亦擁有合格且高精密度的實驗室能進行樣品的測試。
