產品與技術 PRODUCTS

        薄膜濺鍍製程是一種於真空環境下利用電漿源將金屬（包含純金屬與合金）或非金屬材料（例如：矽化物、碳化物、氮化物、氧化物）覆蓋在待鍍物上，進而形成均勻薄膜的技術。通常是於電極板兩端通施以電壓差而產生電場，進而使製程氣體（例如氬氣）解離形成電漿態並轟擊靶材，再以物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的機制使靶材上的材料均勻附著於待鍍物而的表面而形成薄膜的工藝。凌嘉科技專精於薄膜濺鍍技術，並能以多元且彈性的設備配置方式以適應多元化的加工要求：

• 線性連續式鍍膜（Inline） ：
• 不同於枚葉式（Cluster）鍍膜設備因以同心放射狀佈置真空腔體，故當待鍍物尺寸較大時（例如為700mm x 700mm的矩形基板時)，相鄰腔體之間易產生無效閒置空間，且具有中心處不易維修的潛在風險。而線性連續式鍍膜設備則是將腔體連續銜接為線性，進而減少無效閒置空間，並利於操作與維護，故更適用於中大型尺寸基板製程。
• 水平式鍍膜：
• 為最常見的鍍膜方式，待鍍物為水平放置且待鍍面通常朝上，此時待鍍面的相反側能配合冷卻模組而達到較佳的溫控能力。於此配置方式下，靶材通常配置於腔體的上方，亦有利於更換、維修的優點。
• 直立式鍍膜：
• 不同於水平式鍍膜通常用於單面鍍膜，直立式鍍膜設備的待鍍物為垂直放置，進而能適用於雙面鍍膜或是巨型待鍍物，惟此種配置通常需搭配固定治具以利於搬運及減少待鍍物的變形量，若有溫度控制的額外需求時，還需配合特製的自動降溫機構，結構上較為複雜。
• 捲對捲式鍍膜：
• 捲對捲式（Roll-to-roll；R2R）鍍膜是指將高分子薄膜（例如PET／PP／PI膜等）、金屬箔，或可撓性超薄玻璃等薄質且柔性的基材捲成卷狀後，放入薄膜沉積設備並對其進行連續鍍膜的設備。

        此外，凌嘉科技於薄膜濺鍍領域還擁有：電漿場模擬、表面預處理功能模組、電漿蝕刻功能模組、真空烤箱功能模組、回流功能模組、旋轉靶模組、低溫鍍膜模組、防翹曲模組、設備前端模組（Equipment Front End Module； EFEM ）、SECS/GEM模組…等關鍵零組件能力及自動化整合能力。

        對此，凌嘉科技有自主的智慧財產權及豐富的製程開發經驗，並擁有自主的配方知識庫能適當的依材料特性選擇合適的製程配置，亦能協同客戶進行製程開發及實驗驗證，除了可以提供研發階段於不同製程配方下的打樣服務之外，亦擁有合格且高精密度的實驗室能進行樣品的測試。