凌嘉科技推出量產級FOPLP製程設備，新技術為先進封裝市場帶來嶄新契機

凌嘉科技近日在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）蝕刻及濺鍍設備的開發上取得了重大突破，成功推出了量產機型。此舉標誌著凌嘉公司在先進封裝技術領域邁出了重要一步，並將為半導體產業提供更高效、更具成本效益的製程解決方案。

FOPLP（扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術，與傳統的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）相比，FOPLP利用更大的面板尺寸進行封裝，有效降低了製造成本並提高了生產效率。此外，FOPLP還具有封裝微型化與薄型化、適用於高速與高頻傳輸、改善散熱性能以及相對低成本等優勢。然而，對應的電漿蝕刻與PVD鍍膜設備開發也面臨挑戰，包括低製程溫度、高速蝕刻要求、大面積均勻性、附著性、接觸阻抗、落塵控制，及面板變形抑制等方面。

對此，凌嘉科技經過多年的研發與資本投入，已能提供關鍵站點的設備解決方案，例如：製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的Plasma Descum、雷射鑽孔後的Plasma Desmear、電漿蝕刻Via/Trench、種子層濺鍍及去除等。並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢，從而實現更精細的特徵尺寸，助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。

在剛剛結束的2024年度SEMI展上，凌嘉公司受金屬工業研究發展中心之邀請，於半導體設備推動計劃中展示了其最新的FOPLP蝕刻及濺鍍技術並進行了一場技術發表會，吸引了眾多業界夥伴和潛在客戶的關注，許多參觀者對公司在FOPLP領域的技術進展表示了極大的興趣。 通過現場展示和專業講解，凌嘉公司成功地向業界展示了其在先進封裝設備領域的領導地位。

SEMI展的成功亮相以及技術發表會的圓滿舉辦，標誌著凌嘉公司在先進封裝市場中又邁出了堅實的一步。未來，凌嘉公司將持續致力於技術創新，為全球半導體產業提供更優質的設備和解決方案。