2021 SEMI半導體展專家開講 : 凌嘉科技總經理洪鏗評 :「濺鍍與電漿蝕刻-應用於SiP及先進材料的解決方案」

       凌嘉科技總經理洪鏗評受邀至2021 SEMI半導體展專家開講主講「濺鍍與電漿蝕刻-應用於SiP及先進材料的解決方案」。此次演講內容主要為系統級(SiP)晶片封裝電磁屏蔽鍍膜，FOPLP/高階載板RDL濺鍍與先進材料Plasma乾蝕刻。

　　凌嘉科技已成立超過20年，擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術，設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜，晶背金屬化(BSM)，扇出型封裝濺鍍，載板鍍膜，及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜，柔性基板/太陽能電池鍍膜，光學及裝飾鍍膜，以及節能玻璃鍍膜。

　　凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商，並被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。