扇出型封裝

後摩爾定律（Moore‘s  Law）時代，前段製程的研發及設備成本大幅提升，採用先進封裝以進一步提高晶片整合度並降低製造成本，已是半導體展業變革趨勢。 扇出型封裝技術包括FOWLP與FOPLP，共同點是能以扇出的形式形成較多的I/O引腳，藉此使單一晶片能整合更多功能，並達到薄型化及降低成本等優點。兩者主要差異在於生產時的載體不同，進而能依晶片用途而選擇於細線路尺寸及封裝成本之間的平衡。