FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）是一種關鍵的半導體封裝技術，藉由重分佈層(RDL)能達到微型化、高性能化的封裝，廣泛應用於智能手機、平板電腦、汽車電子等領域，但其度集成和微細線路的技術要求使得量產化變得極具挑戰性。

凌嘉科技的薄膜濺鍍與電漿蝕刻技術結合了高度精密的製程控制和先進的材料科學，使得FOPLP製程的量產可以更加穩定和可控。其應用於大尺寸載板的技術可以實現更高的生產效率，降低生產成本，同時提供更高的產品良率，而能滿足現代電子產品的需求。此外，環保乾式製程技術亦有助於減少對環境的影響，符合永續發展目標。

這一創新技術已經引起了半導體行業的廣泛關注。凌嘉科技黃一原知識長於9/7的演講中表示：“我們很自豪能夠在2023年SEMI展上公開展示我們的最新技術。這一突破將為FOPLP的製程帶來重大變革，我們期待看到這一技術在未來的半導體產業中發揮重要作用。”

本次所發表的「濺鍍與電漿蝕刻應用於面板級封裝FOPLP的解決方案」已經引起了多家半導體封裝廠的興趣。該技術的商業應用有望為消費者提供更高品質和性能的產品，同時促進半導體行業的進一步發展。

對此，凌嘉科技有自主的智慧財產權，能協同客戶進行製程開發及實驗驗證，尤其於FOPLP領域中，對於Descum、Desmear、Ti etching、Seel layer濺鍍…等技術有豐富的製程開發經驗，除了可以提供研發階段於不同製程配方下的打樣服務之外，亦擁有合格且高精密度的實驗室能進行樣品的測試。若您有進一步的設備或代工需求，敬請不吝與我們聯繫。

同日，凌嘉科技有幸迎來了沈榮津資政的參觀。這次參觀標誌著凌嘉科技在半導體領域的卓越成就以及我們對台灣半導體產業的承諾。

沈榮津資政是現任總統府資政及臺灣金融控股董事長，對於半導體產業發展具有深厚的瞭解。他在參觀我們的攤位期間表現出極大的興趣，特別是對凌嘉科技最新的「濺鍍與電漿蝕刻應用於面板級封裝FOPLP的解決方案」技術表示高度讚賞。凌嘉科技洪鏗評策略長在參訪後表示：“我們非常榮幸能夠接待沈榮津資政，他是台灣半導體產業的重要支持者。我們致力於推動半導體技術的發展，並繼續在台灣的半導體生態系統中發揮關鍵作用。"

凌嘉科技對沈榮津資政的參觀表示衷心的感謝，並期待繼續在半導體技術和產業發展方面與台灣政府和產業夥伴攜手合作。今年度凌嘉科技是與財團法人金屬工業研究中心一起聯合展出，攤位位於一館1樓的K2376，本次展期至9/8(五)，敬邀各位先進蒞臨指導。