无芯载板应用 Coreless Substrate Applications
相较于有芯载板（Cored Substrate），无芯载板（Coreless Substrate）技术取消了作为核心层的玻纤布，而改以直接使用增层绝缘材料进行布线封装。
无芯载板技术借由取消核心层而降低成本，此外因布线能力的提高，使得锡球凸块的布局限制极小，并能达到良好的高速传输特性，於交流和直流功率特性均能得到改善。
应用说明
相较于有芯载板（Cored Substrate），无芯载板（Coreless Substrate）技术取消了作为核心层的玻纤布，而改以直接使用增层绝缘材料，例如ABF，进行布线封装，而中间的加层部分则选择性地以黏合片（Prepreg）取代，借此维持载板的强度。常见于FC-CSP（Flip Chip Chip Scale Package）的构装应用。
无芯载板借由取消核心层而降低成本，此外因布线能力的提高，使得锡球凸块的布局限制极小，并能达到良好的高速传输特性，於交流和直流功率特性均能得到改善。但由于取消核心层而使得制程过程之间可能会生成翘曲（Warpage）及层压板破裂（Laminate chipping）的风险，而需额外的支撑辅助结构及良好的制程温度控制，以避免造成损伤。
对此，凌嘉科技有自主的知识产权，能有效控制无核心基板制程中易生成的翘曲问题，亦能协同客户进行制程开发及实验验证，对于Desmear、Descum、Ti etching、Seel layer溅镀…等技术有丰富的制程开发经验，除了可以提供研发阶段於不同制程配方下的打样服务之外，亦拥有合格且高精密度的实验室能进行样品的测试。
