新型显示器产业因逐步结合AI、IoT、大数据云端运算等智能科技，进而推动次世代显示器（ Mini LED／Micro LED Display）带来更多元的应用与跨产业发展。其须求已逐渐从过去的消费型电子产品逐渐转往智能车用、娱乐等相关智能场域应用，驱使产业从产能扩充转往新技术研发创新及价值整合的发展。
凌嘉科技提供次世代显示器的电浆蚀刻方案，於生产中可有效避免晶粒破坏同时满足产品功能性、可靠性等要求。
应用说明
面板显示器技术的演化，从360p、1080p演进至UHD、4K，再到现今的8K高解析时代。伴随着消费型显示器的尺寸大型化，及终端应用对于高分辨率、轻薄化、高动态的须求逐步提升，显示技术也从传统以背光源搭配液晶控制的方式，逐渐走向自主发光源的开发，而各类显示技术也因亮度、对比度、能耗、使用寿命、成本…等性能优劣势上，各占有一席之地，其中近年相对主流的有机发光二极体（Organic Light-Emitting Diode；OLED） 、次毫米发光二极体（Mini LED）、微发光二极体（Micro LED）也因此应运而生。
LED 是“发光二极体”（Light-emitting Diode）的简称，是可以将电能转为光能的电子组件，并能依照使用材料的不同，而生成不同波长的光。直显式的 LED 常用于户外电视墙或者红绿灯。此外，LED亦广泛用于液晶荧幕的背光源与照明灯具等用途。
Mini LED 则被视为 Micro LED 的过渡期，是传统 LED 背光基础上的改良版本，作为 LCD 面板的背光源使用，甚至也有显示屏逐步导入RGB Mini LED。Micro LED 的用途则不仅限于背光源，因为 Micro LED 的晶粒已达肉眼难以分辨的等级，可以直接将 R、G、B 三原色的晶粒拼成一个像素点，不再需要滤光片和液晶层，因此Micro LED被业界视为次世代的显示技术。
LED产业链中，各显示器技术采用之封装制程皆有所不同，以凌嘉电浆清洁设备为例 :
在LED封装技术中，Wire bonding前、Molding前以及Under-fill点胶前的电浆清洁，能有效清洁基板表面氧化物，活化表面能，以提升封装可靠度。在Mini／Micro LED的R、G、B直接显示技术中，电浆对于Molding固晶後的表面残留物清洁，能有效提升显示荧幕之亮度。在Micro LED巨量转移过程中，采用高端电浆蚀刻技术(ICP-RIE)，对转移良率、信赖性都有效提升。
对此，凌嘉科技有自主的知识产权，有丰富的制程开发经验，且能协同客户进行制程开发及实验验证，除了可以提供研发阶段於不同制程配方下的打样服务之外，亦拥有合格且高精密度的实验室能进行样品的测试。
