- 关于凌嘉
- 产品创新沿革
关于凌嘉
ABOUT US
产品创新沿革
2020s
2021
-
推出应用于先进封装之面板级(600x600 mm) 介电层减薄/金属蚀刻/选择性蚀刻设备。
-
推出应用于SiP Conformal shielding之高性能与高利用率PVD镀膜设备。
-
推出应用于HIT太阳能电池PVD镀膜设备。
2020
-
推出应用于先进封装RDL(600x600 mm)镀膜设备。
-
推出应用于面射/垂直型之雷射二极体用散热基板。
-
推出应用于大功率的功率模块散热绝缘用散热基板。
2010s
2019
-
推出应用于先进封装BSM (300 x 300 mm)镀膜设备。
-
推出应用于先进封装面板级(300 x 300 mm)蚀刻设备。
-
完成应用于low-E节能玻璃镀膜旋转阴极开发。
2018
-
推出应用于移动终端之光学渐变镀膜设备。
-
推出应用于柔性CIGS太阳能电池R2R镀膜设备。
-
推出应用于汽车饰件PVD镀膜设备。
2017
-
推出应用于被动组件之镀膜设备。
-
推出应用于柔性CIGS太阳能电池的自动化解决方案。
-
完成线性离子源开发。
-
完成旋转溅镀源开发。
2016
-
推出应用于FOWLP Conformal shielding 镀膜设备。
-
应用于SiP Conformal shielding 自动化解决方案。
-
开发磁性材料平面靶溅镀源技术。
2015
-
第三代先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA家族C3330系列大量量产上市,专用于高端智能手机及智能型穿戴设备芯片模块。
-
购置厂房,凌嘉集团总部正式进驻台中中科园区。
2014
-
第二代先进半导体封装SIP防制电磁波(EMI)干扰溅镀机CORONA家族C3200/3300系列大量量产上市,专用于高端智能手机芯片及记忆模块。
2013
-
承租桃园二厂,中量快速组装中大尺寸ITO结合抗指污触摸面板溅镀机。
-
成功开发天线薄膜溅镀制程取代现行LDS制程。
2012
-
转投资成立凌扬真空科技(上海)有限公司。
-
中大尺寸触碰面板溅镀机TUCANA家族 T5000V问市。
-
转投资成立昆山康和电子科技有限公司。
2000s
2008
-
导入连续式溅镀机与触碰面板产业。
-
售出首部装饰镀膜用途连续式溅镀机至日本。
2007
-
通过新型专利"发光二极体载体结构",连续式溅镀机导入NB机壳与3C机壳EMI镀膜,百万级镜头承座EMI镀膜。
2006
-
通过 ISO 14001 认证,开发完成 NCVM 技术。
2005
-
推出第二代 In-Line Sputter 及 Plasma 机台。
-
建置专业化溅镀代工厂房
2002
-
连续式溅镀制程导入 IMD(模内装饰)与SDC(表面装饰镀膜),应用于手机产业并通过客户认证。
-
连续式溅镀制程导入於 3C 产业
-
“防电磁波干扰支披复设备”通过专利审查,证号:新型第一八六一七六号。
2000
-
开发完成国内第一台低温连续式真空溅镀机。
-
开发完成EMI (抗电磁波干扰)制程。
1990s