薄膜溅镀产品与技术能力 Thin Film Sputtering Products and Technical Capabilities

        薄膜溅镀制程是一种於真空环境下利用电浆源将金属(包含纯金属与合金)或非金属材料(例如:矽化物、碳化物、氮化物、氧化物)复盖在待镀物上,进而形成均匀薄膜的技术。通常是於电极板两端通施以电压差而生成电场,进而使制程气体(例如氩气)解离形成电浆态并轰击靶材,再以物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的机制使靶材上的材料均匀附着於待镀物而的表面而形成薄膜的工艺。凌嘉科技专精于薄膜溅镀技术,并能以多元且弹性的设备配置方式以适应多元化的加工要求:

 

        此外,凌嘉科技於薄膜溅镀领域还拥有:电浆场仿真、表面预处理功能模块、电浆蚀刻功能模块、真空烤箱功能模块、回流功能模块、旋转靶模块、低温镀膜模块、防翘曲模块、设备前端模块(Equipment Front End Module; EFEM )、SECS/GEM模块…等关键零组件能力及自动化整合能力。

        对此,凌嘉科技有自主的知识产权及丰富的制程开发经验,并拥有自主的配方知识库能适当的依材料特性选择合适的制程配置,亦能协同客户进行制程开发及实验验证,除了可以提供研发阶段於不同制程配方下的打样服务之外,亦拥有合格且高精密度的实验室能进行样品的测试。