无导线电镀金技术 Non Plating Line
无导线电镀金技术（Non Plating Line；NPL）提供了一种不需要在载板的表面布设电镀用导线，即可以对载板边缘的接触垫（Pad）进行电镀镍金的设计。其主要以导电膜作为电流传导路径以导通载板上的各接触垫，进而对其进行电镀镍金的工艺与结构，可大幅度减少因电镀导线的布设而造成的影响。
应用说明
无导线电镀金技术（Non Plating Line；NPL）或称镀薄铜应用，提供了一种无需在基板的表面布设电镀用导线，即可以选择性地对基板边缘的接触垫（Pad）进行电镀镍金的设计。其主要以导电膜作为电流传导路径以导通基板上的各接触垫，进而对其电镀镍金的工艺与结构。
采用NPL制程的电路配置，因无需在基板的表面另外布设电镀导线，能有效减少基板尺寸及导线材料，除了更利于电路布局，也避免于高频使用时，因多余电镀导线而造成的杂讯，借此能有较佳的性能表现。
参考全懋电子（於2009年合并入欣兴电子）於其NPL相关专利中的描述，其流程大致如下：
对此，凌嘉科技有自主的知识产权，并掌握关键制程技术，例如：镀膜附着力、镀膜均匀性、侧边膜厚、镀膜阻值、待镀物表面温度控制、Cpk、UPH、靶材利用率、选择性蚀刻、蚀刻均匀性等。进一步还能整合前后段制程，借此以掌握制程参数特性，并提供优异的加工表现及稳定的再现性。凌嘉科技对于前述制程验证有丰富的知识产权，并拥有合格且高精密度的实验室能进行样品的测试，能协同客户进行制程开发及实验验证。
