菁英招聘
凌嘉科技为台湾溅镀制程设备的先驱者。20多年来凌嘉持续专注於真空溅镀技术及电浆应用技术在各高科技产品设计生产制造领域多方面应用。
我们的产品与市埸布局，跨足半导体先进封装、半导体先进载板材料、次世代显示器、先进散热基板、绿能科技应用与化合物半导体等产业，而专业优秀的人力资源，是让凌嘉逐步达成技术与产品蓝图不可或缺的重要推手。
凌嘉核心技术包含薄膜制程、电浆技术、智能化、自动化等技术，并以核心技术创建起制程应用协同开发(JDM),，标准模块设计及弹性扩充， 制程技术整合开发服务， 智能监控与管理，新产品导入的技术辅导，快速交期及服务，以及在地化客户及时服务等核心能力。
多元与高端技术专业人才，是公司永续发展的重要关键，我们竭诚欢迎在半导体设备、IC封装、光电科技产业等不同领域的产业中，对于拥有物理、机构设计、电子设计、电机控制、软件程序、材料、化学、机电整合、仿真分析、RF power、实验设计，大数据，电磁场控制，半导体制程，先进封装制程，自动化，智能化，产品分析、市场调研、采购，仓储，生产制造，品保等专业技术的您，加入凌嘉的行列，共同在国家最前端的技术产业平台，发光发热，共创价值。